河南芯片制造实现了郑建成投产的零突破晶圆生产线

时间:2019-03-25 05:36:03 来源:樊城资讯网 作者:匿名
  

近日,京城科技园晶圆生产线在河南省郑州出口加工区建成投产。从那以后,河南就有了“中原核心”。 “中原核心”的诞生不仅填补了我省高科技半导体领域的空白,也为推动我省产业结构优化升级发挥了重要作用。省委书记,省人大常委会主任徐光春

特别发来贺信,省委副书记,代省长郭庚茂,省委常委,市委书记王文超,副省长石继春,市长赵建才出席了仪式。

京城科技园项目是省市重点项目。主要从事8英寸晶圆及相关半导体电子产品的研发,设计,制造和销售。总投资计划为10亿美元。截至目前,该项投资已完成20亿元人民币。该项目产品可广泛应用于信息产业,先进制造业,数字家电产业,汽车电子等领域,市场前景广阔。今年5月,京城科技园第一条包装检测生产线顺利投产。昨天投产的晶圆生产线将拥有超过30,000个电源管理芯片的年生产能力,产值约为2000万美元。从那时起,我省拥有从芯片设计,芯片工艺到封装测试的综合生产能力。半导体芯片的生产不仅为我省带来了先进的芯片工艺技术和人才,而且在本地半导体专业人才的培养和半导体高科技产业集群的建立中发挥着重要作用。

赵建才指出,晶圆生产线的顺利生产标志着全市第一条晶圆生产线和半导体相关产业的顺利启动,将极大推动城市产业结构的转型升级。 。他说,郑州将进一步加强服务,为企业发展创造良好的外部环境。